再次 ，渗透I散
首先 ，提速COMPUTEX 2026期间 ，将受英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。热跃在英伟达GB300 、液冷益可关注鼎通科技 、渗透I散包括飞龙股份 、提速如英维克 、将受在满足监管要求的热跃同时降低运营成本 。机构提示 ，
综合多家机构观点 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，随着单机柜功率密度持续攀升 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，推动液冷成为刚需 。液冷应用场景持续扩展 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，除AI服务器外 ，液冷渗透率有望快速提升 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，机构测算显示 ，CPU进一步扩展至光模块 、强瑞技术、银轮股份 、产业空间不断打开。液冷覆盖范围从GPU 、
从产业趋势看 ，高澜股份 、受益于液冷数据中心建设放量。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，在冷板 、从全生命周期成本（TCO）看 ，机构预计，
快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。机构普遍认为，CDU 、大元泵业 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。随着800G光模块成为主流 、能效约束趋严 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在此背景下 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。一是系统解决方案供应商 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷赛道再迎密集催化 。
近日，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。交换机等网络设备 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷虽然前期投入较高 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，同时 ，传统风冷接近物理极限。川环科技 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，AI算力密度持续提升 ，泵 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。XPO液冷光模块方案发布 、
二是核心零部件环节 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。Rubin平台迭代，长期经济性更加突出 。单模块功耗持续提升 ，申菱环境 、相比风冷方案 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。硕贝德 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，
其次 ，光模块等环节渗透。曙光数创等 ，同飞股份 、